2018.5.1  我们实验室和IBM的合作研究工作被国际柔性电子技术会议录取做口头报告, 报告题目是基于剥离技术的柔性压阻传感器。

Our work in collaboration with IBM is accepted by the IEEE  International flexible electronics technology conferene. Our abstract's title is " Flexible Piezoresistive Sensors Fabricated by Spalling Technique"

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2018.4.23  胡教授在新加坡召开的第十三届 IEEE NEMS International Conference作口头研究报告,题目是"Fabrication of Photonic Crystal Biosensors using Helium Ion Lithography", 并结识很多良师益友和同行,很有收获,顺便欣赏了新加坡的城市风光,不枉此行。

和浙大以及上交同行合影

克拉码头

鱼尾狮